PC RAM Samsung DDR3 8GB 1600MHz DIMM M378B1G73EB0-YK0
Popis
Kompatibilita podle procesorových patic:
1. Intel (Spotřebitelské a Business patice)
LGA 775: Pozdní čipsety (P45, X48, G41). Podpora Core 2 Duo/Quad. Často existovaly "Combo" desky (2x DDR2 + 2x DDR3).
LGA 1366: První Core i7 (řada 900) a Xeony. Podpora Triple-channel DDR3.
LGA 1156: První generace Core i3/i5/i7 (řady 500, 600, 700, 800).
LGA 1155: Legendární Sandy Bridge (2. gen) a Ivy Bridge (3. gen). Nejpoužívanější platforma pro DDR3.
LGA 1150: Haswell (4. gen) a Broadwell (5. gen). Zde se stal standard DDR3L (1.35V) běžnou součástí business sestav.
LGA 1151 (v1): Skylake (6. gen) a Kaby Lake (7. gen). POZOR: Podporuje DDR3L pouze u specifických základních desek (např. s příponou "D3"). Standardní 1.5V DDR3 jsou zde nebezpečné pro CPU.
2. Intel (High-End Desktop & Server)
LGA 1567: Staré Xeony řady 7500/E7.
LGA 2011 (v1 & v2): Sandy Bridge-E a Ivy Bridge-E (např. i7-3930K, i7-4930K). Podpora Quad-channel DDR3.
LGA 1356: Levnější serverová alternativa k LGA 2011.
3. AMD (Spotřebitelské a Business patice)
Socket AM3: První čistě DDR3 patice pro Phenom II a Athlon II.
Socket AM3+: Pro procesory řady FX (Bulldozer/Piledriver). Poslední velká desktopová patice AMD pro DDR3.
Socket FM1: První generace APU (procesory s integrovanou grafikou řady "Llano").
Socket FM2: Druhá generace APU (Trinity/Richland).
Socket FM2+: Poslední APU pro DDR3 (Kaveri/Godavari). Velmi populární pro levná multimediální PC.
Socket AM1: Specifická patice pro úsporné procesory Athlon/Sempron (Kabini). Nativně navržena pro DDR3L.
Socket AM4 (vzácně): První generace procesorů pro AM4 (Bristol Ridge APU) technicky řadič pro DDR3 měla, ale na trhu se téměř neobjevily desky, které by to umožňovaly (AM4 je synonymum pro DDR4).
4. AMD (Serverové patice)
Socket G34: Pro procesory Opteron (řady 6100, 6200, 6300). Quad-channel DDR3.
Socket C32: Menší serverová patice pro Opterony řady 4000. Dual-channel DDR3.
| Hmotnost | 0.05 kg |
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.